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sulla tecnologia di rifusione a montaggio superficiale e-mail:susan@xmjuda.com
Riflusso a montaggio superficiale
L'ultimo metodo di assemblaggio PCB si avvale della tecnologia della pasta saldante per montare direttamente i componenti sui pad della scheda. In questo modo è consentita una spaziatura più stretta tra i componenti. La miniaturizzazione dei dispositivi elettronici ha aperto la strada a questo tipo di assemblaggio di circuiti stampati poiché è possibile utilizzare pad più piccoli, contenitori più piccoli e circuiti più piccoli. Anche se la tecnologia a montaggio superficiale offre vantaggi significativi, alcune applicazioni richiedono ancora la tecnologia a foro passante o tecniche di assemblaggio miste. Ciò include gli alimentatori in cui trasformatori e condensatori richiederebbero resistenza meccanica da parte di THT.
I vantaggi della tecnologia a montaggio superficiale e-mail:susan@xmjuda.com
La tecnologia a montaggio superficiale offre numerosi vantaggi che consentono la produzione di dispositivi più piccoli con funzionalità più elevate. Molti produttori di assemblaggi di circuiti stampati sono disposti a utilizzare SMT piuttosto che THT. Di seguito sono spiegati i vantaggi dettagliati che si possono ottenere con i processi SMT.
Pacchetti più piccoli e leggeri.Con SMT, i componenti possono essere montati direttamente a distanze più ravvicinate con conduttori più sottili. Non è necessario praticare fori a differenza del processo THT. Ciò si traduce in confezioni più piccole e leggere.
Conteggi di pin o lead più elevati.La tecnologia a montaggio superficiale consente di vendere sulla superficie del PCB un numero maggiore di I/O con più pin e cavi.
Più funzionalità.Poiché SMT può essere utilizzato per un numero maggiore di pin o lead, l'interconnessione per area è maggiormente massimizzata.
Operazioni ad alta frequenza.Con un design a densità di packaging più elevata, SMT offre spazio per percorsi di connessione più brevi che portano a opzioni di frequenza più elevata.
sulla serie Vapor Phase Reflow e perfluoropolietere PFPE JHLSe-mail:susan@xmjuda.com
Nel panorama della saldatura a riflusso SMT, Vapor Phase Reflow si distingue come punto di riferimento per ottenere la massima uniformità e affidabilità di saldatura in assemblaggi-sensibili all'ossigeno e ad alto-valore. Questo processo superiore è fondamentalmente reso possibile da un materiale fondamentale: il fluido di lavoro specializzato che crea la coperta di vapore inerte.
Il perfluoropolietere della serie JHLS è proprio questo componente essenziale. È il fluido ad elevata-purezza e termicamente stabile che, quando riscaldato, genera una zona di vapore saturo perfettamente uniforme e priva di ossigeno-. Questo ambiente unico garantisce un trasferimento di calore latente costante per una saldatura impeccabile, proteggendo al tempo stesso completamente i componenti sensibili e i giunti di saldatura intatti dall'ossidazione. Senza un fluido PFPE premium come la serie JHLS, i vantaggi distinti del processo Vapor Phase Reflow-la sua eccezionale consistenza, resa e affidabilità-non possono essere realizzati, rendendolo il fondamento indispensabile di questa tecnica di produzione avanzata.
La serie JHLS liquida PFPE non è solo un fluido passivo; è il materiale fondamentale che rende possibile questo processo superiore. Le sue proprietà ingegnerizzate offrono una serie completa di vantaggi:
1. Elevata purezza e assenza di residui
Il fluido perfluorurato della serie JHLS utilizza una tecnologia perfluorurata avanzata per garantire che il prodotto abbia una purezza estremamente elevata. Durante la saldatura in fase vapore, il fluido non produrrà alcuna impurità, evitando così la contaminazione dei componenti elettronici.
2. Eccellente conduttività termica
Durante il processo di saldatura è fondamentale una distribuzione uniforme del calore. Il pfpe perfluoropolietere della serie JHLS ha un'eccellente conduttività termica, che può garantire un trasferimento di calore uniforme nell'area di saldatura e ridurre i danni ai componenti causati dallo stress termico.
3. Bassa tensione superficiale e rapida penetrazione
La bassa tensione superficiale dell'olio perfluoropolietereo della serie JHLS gli consente di penetrare rapidamente negli spazi più piccoli, garantendo la copertura completa dell'area di saldatura. Che si tratti di un PCB multi-strato complesso o di un pacchetto micro BGA, la serie JHLS può fornire risultati di saldatura precisi.
4. Progettazione-di lunga durata
La durata prevista dell'olio polietere perfluorurato della serie JHLS supera di gran lunga quella dei normali fluidi di saldatura, riducendo la frequenza di sostituzione e i costi di manutenzione. Allo stesso tempo, le sue prestazioni ad alta-efficienza possono ridurre il tasso di difetti di saldatura e migliorare l'efficienza della produzione.
5. Protezione ambientale e caratteristiche di sicurezza
L'olio perfluoropolietereo della serie JHLS è pienamente conforme agli standard ambientali internazionali come RoHS e REACH, non contiene sostanze nocive ed è innocuo per il corpo umano e l'ambiente.
Visita alla fabbrica e-mail:susan@xmjuda.com
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Xiamen Juda Chemical & Equipment Co., Ltd. è un investimento strategico chiave del Gruppo Juhua (un'impresa di riferimento nel settore fluorochimico cinese) nel campo dei materiali elettronici di fascia alta-.
Sfruttando i vantaggi del Gruppo lungo l'intera catena industriale, dalle materie prime di base del fluoro ai-fluoropolimeri all'avanguardia, e decenni di accumulo tecnologico, Juda si impegna a rompere i monopoli stranieri e a ottenere un controllo indipendente sui principali materiali elettronici. Si concentra sulla fornitura di soluzioni avanzate e indispensabili di materiali a base di fluoro per la produzione di semiconduttori, circuiti integrati e componenti elettronici di fascia alta.
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