Xiamen Juda Chemical & Equipment Co., Ltd. è uno dei principali produttori e fornitori di difluorometano (R32) con gas di incisione a secco|Elevata purezza per la produzione di semiconduttori in Cina. Se stai cercando il gas di incisione a secco di difluorometano (R32)|Elevata purezza per la produzione di semiconduttori, sii libero di acquistare i nostri prodotti di qualità a prezzi competitivi dalla nostra fabbrica. Contattaci per un preventivo.
Gas di incisione a secco difluorometano (R32) - Panoramica del prodotto
L'incisione a secco, nota anche come incisione al plasma, utilizza plasma ad alta-energia per rimuovere materiale dalla superficie di un wafer. Il plasma è costituito da ioni chimicamente reattivi e radicali liberi che bombardano il wafer, rompendo i legami molecolari del materiale e provocandone la rimozione. Le tecniche di attacco a secco includono l'attacco con ioni reattivi (RIE), l'attacco al plasma e l'attacco con ioni. L'incisione a secco consente un migliore controllo del processo di incisione, fornisce una risoluzione più elevata ed è in grado di incidere strutture più complesse
Gas di incisione a secco difluorometano (R32), noto anche con la formula chimica CH2F2, è un gas di elevata purezza-ampiamente utilizzato nei processi di incisione dei semiconduttori e di incisione al plasma. Questo gas di attacco avanzato è essenziale per creare modelli complessi nella fabbricazione di semiconduttori, inclusa l'incisione di materiali come nitruro di silicio (Si3N4), biossido di silicio (SiO2) e altri materiali comunemente utilizzati nella produzione di dispositivi a semiconduttore.
Caratteristiche e vantaggi principali, specifiche tecniche
In qualità di fornitore leader di difluorometano (R32), offriamo forniture all'ingrosso e prezzi competitivi, su misura per soddisfare le esigenze specifiche delle fabbriche di semiconduttori e di altre applicazioni industriali.
Caratteristiche e vantaggi principali:
Elevata purezza: il nostro difluorometano (R32) soddisfa i severi requisiti di purezza dell'industria dei semiconduttori, generalmente compresi tra il 99,9% e il 99,99%.
Ampia gamma di applicazioni: ideale per l'uso nei processi di incisione a secco e di incisione al plasma nella produzione di semiconduttori.
Risposta e consegna rapide: impegnandoci per l'eccellenza nella gestione della catena di fornitura, garantiamo tempi di consegna rapidi e consegne affidabili.
Imballaggio personalizzato: disponibile in bombole usa e getta, serbatoi ISO e imballaggi sfusi per soddisfare le vostre specifiche esigenze di fornitura.
Conformità agli standard di settore: soddisfa gli standard normativi e di sicurezza globali come il numero UN. 3252 (gas infiammabile) e la Classe 2.1.
Specifiche tecniche
| Modello n. | R32 | Aspetto | Incolore |
|
Saturazione degli idrocarburi grassi |
Alcano | Formula molecolare | CH2F2 |
| Peso Molecolare | 52.02 | Pressione critica (MPa) | 5.80 |
| Punto di ebollizione (gradi) | -51.70 | Densità (30 gradi) | 0.958 |
| ODP | 0 | Applicazione | Refrigerante per l'aria condizionata, refrigerante R32 |
| GWP | 675 | Imballaggio | Bombola usa e getta/Bombola ricaricabile/Serbatoio ISO |
| Classe n. | 2.1 | Purezza | 99.9%~99.99% |
| Un no. | 3252 | Origine | Cina |
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Applicazioni nella produzione di semiconduttori
Il difluorometano (R32) è ampiamente utilizzato nell'industria dei semiconduttori, in particolare nelle applicazioni di incisione a secco e di incisione al plasma, dove precisione ed elevata purezza sono fondamentali. È una parte essenziale del processo di fabbricazione di circuiti integrati (IC), microelettronica e dispositivi MEMS (micro-sistemi elettromeccanici).
Applicazioni tipiche:
Incisione di strati di Si3N4 (nitruro di silicio) in dispositivi a semiconduttore
Incisione al plasma di SiO2 (biossido di silicio) per la definizione di pattern in microelettronica
Utilizzo nell'incisione a secco per la creazione di film sottili e microstrutture precise
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Cilindri usa e getta(Formati standard e personalizzati)
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Domande frequenti (FAQ)
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